Taïwan

Principal Engineer, Packaging Engineering

Opportunité de Carrière au sein de SanDisk à Taïwan

Ingénieur Principal en Ingénierie des Emballages

Présentation de l’Entreprise

SanDisk est un leader mondial reconnu, dédié à l’innovation dans le domaine des technologies de mémoire avancées et des solutions de stockage. L’entreprise s’efforce de comprendre profondément comment les individus et les entreprises consomment des données, permettant ainsi de proposer des solutions adaptés aux besoins actuels et futurs. SanDisk a été honorée par le Forum Économique Mondial pour ses installations manufacturières, qui figurent parmi le réseau mondial de pionniers pour des innovations en matière d’industrie 4.0. Ces installations sont également reconnues pour leurs efforts en matière de durabilité.

Description du Poste

En tant qu’Ingénieur Principal en Ingénierie des Emballages, vos responsabilités incluront :

  • Évaluation et qualification des matériaux d’emballage ainsi que des processus en collaboration avec les fournisseurs de matériaux et les OSATs (Outside Semiconductor Assembly and Test).
  • Analyse des interactions entre les puces, les matériaux, les équipements et les emballages.
  • Collaboration avec diverses unités commerciales pour anticiper les besoins futurs en produits et proposer des solutions matérielles adaptées.
  • Amélioration de la qualité et de l’efficacité des opérations des OSATs.

Qualifications Requises

Le candidat idéal doit posséder un diplôme de Master ou de Bachelor en ingénierie mécanique, en matériaux ou dans un domaine équivalent, ainsi qu’une expérience significative en gestion de programmes d’emballage. Les compétences supplémentaires incluent :

  • Expérience pratique dans des domaines variés tels que l’emballage, le bumping IC et les substrats IC.
  • Connaissance approfondie des différentes méthodes d’emballage, comme le wire bond, le flip chip et l’emballage au niveau de la wafer.
  • Compétences en conception assistée par ordinateur (AutoCAD, Cadence APD, etc.) et en analyses statistiques.
  • Capacité à travailler sous pression et à respecter des délais serrés, en faisant preuve de bonnes compétences interpersonnelles.

Engagement de SanDisk envers la Diversité et l’Inclusion

SanDisk se distingue par son engagement envers la diversité. L’entreprise s’efforce de refléter la diversité de ses clients et de ses communautés au sein de ses équipes. Une culture inclusive permet à chaque individu de s’épanouir dans un environnement basé sur le respect et la contribution collective. SanDisk est également engagée à offrir des opportunités aux candidats en situation de handicap, garantissant ainsi l’accessibilité à toutes les étapes du processus de candidature.

Informations Pratiques

Salaire attendu : À déterminer lors des négociations.

Localisation : Hsinchu City, Taïwan

Date de publication du poste : Mercredi, 11 Juin 2025

Postulez dès maintenant !

Conclusion

Rejoindre SanDisk en tant qu’Ingénieur Principal en Ingénierie des Emballages représente une occasion unique de contribuer à un leader dans le domaine des technologies de stockage, tout en évoluant dans une culture d’inclusion et d’innovation. Les candidats intéressés sont encouragés à postuler et à faire partie de l’avenir de la mémoire numérique.


📅 Date de publication de l’offre : Wed, 11 Jun 2025 22:27:31 GMT

🏢 Entreprise : SanDisk

📍 Lieu : Hsinchu City

💼 Intitulé du poste : Principal Engineer, Packaging Engineering

💶 Rémunération proposée :

📝 Description du poste : Company DescriptionSandisk understands how people and businesses consume data and we relentlessly innovate to deliver solutions that enable today’s needs and tomorrow’s next big ideas. With a rich history of groundbreaking innovations in Flash and advanced memory technologies, our solutions have become the beating heart of the digital world we’re living in and that we have the power to shape.Sandisk meets people and businesses at the intersection of their aspirations and the moment, enabling them to keep moving and pushing possibility forward. We do this through the balance of our powerhouse manufacturing capabilities and our industry-leading portfolio of products that are recognized globally for innovation, performance and quality.Sandisk has two facilities recognized by the World Economic Forum as part of the Global Lighthouse Network for advanced 4IR innovations. These facilities were also recognized as Sustainability Lighthouses for breakthroughs in efficient operations. With our global reach, we ensure the global supply chain has access to the Flash memory it needs to keep our world moving forward.Job Description

  • Evaluates and qualifies packaging direct material, process with material suppliers and OSATs.
  • Identifies the interaction between chip, material, equipment, and package
  • Works closely with the various business units within the company to understand future product needs and suggest material solutions.
  • Drive quality improvement and better efficiency of OSATs operation.

Qualifications

  • This position requires a candidate with Bachelor/ Master degree in Mechanical / Materials Engineering or equivalent with several years of relevant work and packaging program management experience.
  • Hands-on experience in various material and process such as Packaging, IC bumping, IC substrate.
  • Experience working closely with wafer fabrication facilities, OSATs highly desirable.
  • Knowledge of various packaging is required such as wire bond, flip chip, wafer level packaging
  • Working knowledge of AutoCAD, Cadence APD, Synoptics laker, Design of Experiments, statistical techniques and failure analysis techniques required.
  • Ability to multi-task and meet tight deadlines as well as excellent communication and interpersonal skills required.

Additional InformationSandisk thrives on the power and potential of diversity. As a global company, we believe the most effective way to embrace the diversity of our customers and communities is to mirror it from within. We believe the fusion of various perspectives results in the best outcomes for our employees, our company, our customers, and the world around us. We are committed to an inclusive environment where every individual can thrive through a sense of belonging, respect and contribution.Sandisk is committed to offering opportunities to applicants with disabilities and ensuring all candidates can successfully navigate our careers website and our hiring process. Please contact us at to advise us of your accommodation request. In your email, please include a description of the specific accommodation you are requesting as well as the job title and requisition number of the position for which you are applying.

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Artia13

Depuis 1998, je poursuis une introspection constante qui m’a conduit à analyser les mécanismes de l’information, de la manipulation et du pouvoir symbolique. Mon engagement est clair : défendre la vérité, outiller les citoyens, et sécuriser les espaces numériques. Spécialiste en analyse des médias, en enquêtes sensibles et en cybersécurité, je mets mes compétences au service de projets éducatifs et sociaux, via l’association Artia13. On me décrit comme quelqu’un de méthodique, engagé, intuitif et lucide. Je crois profondément qu’une société informée est une société plus libre.

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