Sr. Material Engineer
Opportunité Professionnelle chez Micron à Taïwan
Poste de Ingénieur Matériaux Senior
Présentation de l’Entreprise :
Micron, un acteur majeur dans le secteur des semi-conducteurs, s’engage à innover et à exceller en matière de recherche, développement et fabrication de matériel avancé. Leur objectif est de fournir des solutions de mémoire de haute performance, intégrant les technologies les plus récentes.
Description Générale du Poste :
Le rôle d’Ingénieur Matériaux Senior implique une maîtrise technique des caractérisations de matériaux. Le candidat sélectionné devra démontrer des compétences étendues dans les techniques de caractérisation, ainsi que dans l’analyse des données et des applications innovantes.
Responsabilités Principales :
- Caractérisation des Matériaux : Être responsable d’un domaine technique en fournissant un savoir-faire sur des techniques de pointe en caractérisation des matériaux.
- Innovation et Amélioration : Conduire des initiatives visant à améliorer les matériaux, méthodes et processus.
- Support Technique : Agir en tant qu’expert technique tout en offrant des conseils aux membres moins expérimentés de l’équipe.
- Gestion des Équipements : Assurer le maintien des équipements par le diagnostic et la coordination avec les fournisseurs.
- Conformité à la Sécurité : Appliquer toutes les procédures relatives à la sécurité et à l’entretien.
Exigences et Compétences :
- Expérience Professionnelle : Au moins 5 ans d’expérience dans l’industrie des matériaux de semi-conducteurs.
- Formation Académique : Doctorat en Chimie, Physique, Matériaux ou domaine connexe.
- Compétences Techniques : Maîtrise des techniques de caractérisation telles que FT-IR, XPS, ToF-SIMS, TGA, etc.
- Connaissance Avancée : Compréhension des mécanismes d’échec liés aux matériaux, aux interactions puce-emballage et aux tests de fiabilité.
- Qualités Personnelles : Capacité à travailler de manière autonome, à gérer des délais stricts et à favoriser le travail d’équipe.
Conditions du Poste :
- Localisation : Taichung City, Taïwan.
- Date de Publication : Mercredi, 2 juillet 2025.
Salaire Attendu :
Les détails concernant la rémunération seront discutés durant le processus de sélection.
En résumé, cette offre représente une formidable occasion pour les professionnels souhaitant faire progresser leur carrière dans un environnement dynamique et innovant. Micron valorise l’égalité des chances et encourage tous les candidats qualifiés à postuler, indépendamment de leur parcours.
📅 Date de publication de l’offre : Wed, 02 Jul 2025 07:22:09 GMT
🏢 Entreprise : Micron
📍 Lieu : Taichung City
💼 Intitulé du poste : Sr. Material Engineer
💶 Rémunération proposée :
📝 Description du poste : Ownership of a technical area for materials characterization Provide knowledge of leading edge materials characterization techniques and of new applications and data analysis methodologies. Drive improvement and technical innovation in materials, methods and processes. Have a good theoretical and operating knowledge of all the techniques in your area. Serve as a technical expert within your discipline to team members and managers at site level. Attend external workshops and conferences, give lectures and generate publications. Management of the equipment maintenance by performing diagnostics and interacting with the supplier and the maintenance team. Provide first-line defense for the equipment. Provide recommendations for test structure and test vehicle design for material property evaluation Provide advice and guidance to less experienced team members. Management of the service for the techniques in his/her responsibility. Apply all the procedures and practices concerning safety and housekeeping. At least 5 years experience in semiconductor material related industry Degree/Major: Ph.D in Chemistry, Physic, Material or related field Familiar and well-versed in package and/or materials characterization techniques such as FT-IR/XPS/ToF-SIMS/TMA/ DSC/ TGA/ warpage analysis tool/ CSAM/ ball bond shear and/or pull testing Knowledge of material related failure mechanisms, chip-package interactions, reliability testing, and reliability modeling is preferred Possess hybrid bonding (chip to wafer or wafer to wafer) related material characterization skills and fundamental knowledge. Deep knowledge Advanced Packaging and Memory Integration DRAM, SRAM, NAND (3DIC, FO, Hybrid bond…etc) Excellent data extraction, analysis and reporting and decision skills. (data mining, JMP etc) Ability to be flexible with job responsibilities and take the initiative to assume added responsibilities. Successfully demonstrated teamwork skills with a strong focus on developing good team dynamics. Good communication skill to align the perspective through cross functional teams Demonstrated tenacity and ability to work with stringent timelines and manage resources effectively. Ability to work effectively with minimal supervision, and drive recommendations and decisions. Highly motivated and seeking to continue to learn, apply and lead with a growth mindset
🔎 Offre d’emploi vérifiée et enrichie selon la ligne éditoriale de l’Association Artia13 : éthique, inclusion, transparence et vigilance contre les annonces trompeuses.
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